---
title: "Karta graf. SPARKLE Intel Arc PRO B70 BLOWER 32GB"
permalink: "https://dev.megastos.pl/produkt/karta-graf-sparkle-intel-arc-pro-b70-blower-32gb/"
sku: "SBP70W-32G"
gtin: "4711342291310"
product_type: "simple"
currency: "PLN"
price: "9 109,00 zł"
regular_price: "9 109,00 zł"
in_stock: "true"
on_sale: "false"
modified: "2026-10-29T14:42:04+01:00"
categories: ["Graficzne karty ( INTEL )", "Karty graficzne"]
---
# Karta graf. SPARKLE Intel Arc PRO B70 BLOWER 32GB
## Szczegóły produktu
- **SKU:** SBP70W-32G
- **GTIN/EAN:** 4711342291310
- **Cena:** 9 109,00 zł
- **Klasa podatkowa:** Standardowa
- **Najniższa cena (ostatnie 30 dni):** 9 109,00 zł
- **Stan magazynowy:** 2
- **Dostępność:** Na stanie
- **Waga:** 0 kg
- **Wymiary:** Brak danych
## Opis
## SPARKLE Intel Arc PRO B70 BLOWER 32GB – Profesjonalna moc obliczeniowa nowej generacji
Poznaj zaawansowaną kartę graficzną stworzoną z myślą o najbardziej wymagających profesjonalistach. Model **SPARKLE Intel Arc PRO B70 BLOWER** z gigantyczną pamięcią 32 GB GDDR6 i magistralą 256-bit redefiniuje standardy wydajności w stacjach roboczych, zapewniając bezkompromisową moc w zadaniach związanych z grafiką 3D, renderowaniem, sztuczną inteligencją oraz obliczeniami równoległymi.
Dzięki nowoczesnej architekturze i innowacyjnym rozwiązaniom technologicznym, takim jak silniki Intel® Xe Matrix Extensions czy 32 akceleratory promieni, karta gwarantuje najwyższą precyzję i płynność pracy. Niezawodny system chłodzenia typu blower oraz najwyższa jakość wykonania od marki SPARKLE sprawiają, że sprzęt ten doskonale sprawdzi się w intensywnym, profesjonalnym użytkowaniu.
### Potężna pamięć 32 GB GDDR6
Karta SPARKLE Intel Arc PRO B70 wyposażona została w aż 32 GB pamięci graficznej typu GDDR6 o przepustowości sięgającej 608 GB/s. Tak duża pula pamięci na 256-bitowej magistrali pozwala na bezproblemową obsługę ogromnych projektów, złożonych scen 3D, modeli wysokorozdzielczych oraz zaawansowanych algorytmów uczenia maszynowego i sztucznej inteligencji.
### Wydajność wspierana przez sztuczną inteligencję
Dzięki zastosowaniu 32 rdzeni Xe oraz 256 silników Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX), urządzenie osiąga maksymalną wydajność INT8 na poziomie aż 367 TOPs. Zapewnia to potężne wsparcie dla aplikacji wykorzystujących uczenie maszynowe i zadania AI, znacząco przyspieszając codzienne procesy robocze.
### Zaawansowana obsługa wielu monitorów
Model został wyposażony w cztery najnowsze porty DisplayPort 2.1, co umożliwia podłączenie do czterech niezależnych wyświetlaczy o maksymalnej rozdzielczości aż 7680 x 4320 px (8K). To idealne rozwiązanie dla profesjonalistów potrzebujących rozbudowanej przestrzeni roboczej w studiach projektowych, montażowych czy centrach monitoringu.
### Niezawodny system chłodzenia Blower
Konstrukcja oparta na jednym wydajnym wentylatorze typu blower skutecznie odprowadza ciepło poza obudowę komputera. Dzięki temu karta SPARKLE Intel Arc PRO B70 doskonale sprawdza się w gęsto zapakowanych konfiguracjach stacji roboczych wielokartowych, gwarantując stabilną pracę pod pełnym obciążeniem termicznym do 330 W.
### Nowoczesny interfejs PCI Express 5.0
Zastosowanie magistrali PCI Express x16 w wersji 5.0 zapewnia ultraszybką komunikację między kartą a płytą główną, eliminując jakiekolwiek wąskie gardła w przesyle danych. Maksymalne taktowanie procesora graficznego na poziomie 2800 MHz gwarantuje błyskawiczną reakcję systemu na każde polecenie.
#### Bezpieczeństwo i certyfikacja (GPSR)
**Dane producenta:**
SPARKLE Computer Co., Ltd., 5F, No. 199, Rui Guang Road, Nei Hu District, Taipei, Tajwan
**Podmiot odpowiedzialny w UE:**
ACTION S.A., ul. Dawidowska 10, Zamienie, 05-500 Piaseczno, Polska, action@action.pl / www.action.pl
**EAN produktu:** 4711342291310
**Ostrzeżenia dotyczące bezpieczeństwa:** Urządzenie generuje wysokie obciążenie termiczne (TDP 330 W) – upewnij się, że zasilacza komputera posiada odpowiednią moc oraz certyfikowane złącze 16-pin. Montażu karty należy dokonywać przy wyłączonym i odłączonym od zasilania komputerze. Produkt przeznaczony wyłącznie do montażu wewnątrz kompatybilnych obudów komputerowych. Chronić przed wilgocią, kurzem oraz wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD). Nieautoryzowana modyfikacja konstrukcji lub chłodzenia grozi uszkodzeniem sprzętu oraz utratą gwarancji.